[发明专利]一种LED封装方法及其结构在审
| 申请号： | 201610899688.0 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN106449621A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 邓自然;朱俊忠;彭冠寰;王书芳;袁述 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 罗晶 |
| 地址： | 528311 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了LED封装方法及其结构，该方法包括如下步骤：S1、将若干个LED芯片固定在基板的顶面上；S2、在基板上的LED芯片之间的空隙中填充反光胶，反光胶低于LED芯片的高度；S3、对基板在其所在的平面上进行离心旋转，以使反光胶将LED芯片的侧壁完全覆盖；S4、在LED芯片的顶面和反光胶的顶面涂覆荧光层。本发明的优点在于通过在相邻的LED芯片之间的空隙间填充反光胶，以及离心旋转处理使得反光胶完全覆盖在LED芯片的侧壁上，提高了LED芯片的出光角度一致性和出光率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将若干个LED芯片固定在基板的顶面上；S2、在基板上的LED芯片之间的空隙中填充反光胶，反光胶低于LED芯片的高度；S3、对基板在其所在的平面上进行离心旋转，以使反光胶将LED芯片的侧壁完全覆盖；S4、在LED芯片的顶面和反光胶的顶面涂覆荧光层。
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