[发明专利]一种拐点式的螺旋支架LED立体模组及制作方法在审
| 申请号： | 201610883608.2 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107887491A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62;F21S4/00;F21Y103/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种拐点式的螺旋支架LED立体模组及制作方法，具体而言，将金属带冲切成螺旋形状的支架，螺旋支架冲成长城垛状结构的边，根据设计的电路冲出多个断开的断开口，表面电镀，然后在折弯拐点以外的位置注塑，注塑的塑料绝缘体将螺旋支架加固变成更加刚性且不易变形的结构，同时将断开口处两边的金属牢固固定并绝缘连成一体，将LED芯片封装在长城垛上，LED芯片通过焊线连接到金属电路上，封胶固化，然后把多个单元连接在一起的LED螺旋封装模组拆分成单个单元，再把单个螺旋封装模组沿着轴向方向拉开，制作成一种拐点式的螺旋支架LED立体模组，本发明的螺旋封装模组导热散热好、多面发光均匀、美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拐点 螺旋 支架 led 立体 模组 制作方法 | ||
【主权项】：
一种拐点式的螺旋支架LED立体模组的制作方法，包括：将金属带用模具冲切成螺旋形状的支架，螺旋支架边冲成长城垛状结构的边或者弧形边，根据设计的电路冲出多个断开的断开口，表面电镀，然后在折弯拐点以外的位置进行加固注塑，注塑的塑料绝缘体将螺旋支架加固变成更加刚性且不易变形的结构，同时将断开口处两边的金属牢固固定并绝缘连成一体、或者在折弯拐点以外的位置粘贴刚性的绝缘体，粘贴的刚性的绝缘体将螺旋支架加固变成更加刚性且不易变形的结构，同时将断开口处两边的金属牢固固定并绝缘连成一体，将LED芯片封装在长城垛上或/和弧形金属表面，LED芯片通过焊线连接导通到金属电路上，施加封装胶水在芯片周围的金属支架正面、或者正面和侧面、或者正面、侧面及背面，烘烤固化后，然后把多个单元连接在一起的LED螺旋封装模组拆分成单个单元，再把单个螺旋封装模组沿着轴向方向拉开，拉开后只在无绝缘加固金属处形成折弯形成拐点，制作成一种拐点式的螺旋支架LED立体模组。
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- 本实用新型涉及一种LED灯，LED灯包含：基板本体；至少一个反射杯，该反射杯设置于该基板本体上；至少一个LED组件，该LED组件设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体；与至少一个荧光单元，其中，该荧光单元更包含LED组件顶层、LED组件侧面层、反射杯斜面表层及基板本体表层。所形成的发光二极管结构增加的亮度，优于目前已知的发光二极管结构。
- 白光LED芯片、灯珠及白光LED芯片、灯珠制备方法-201711022491.X
- 高丹鹏;张志宽;邢其彬 - 深圳市聚飞光电股份有限公司
- 2017-10-26 - 2019-05-03 - H01L33/52
- 本发明实施例提供一种白光LED芯片、灯珠及白光LED芯片、灯珠制备方法，首先利用胶水和至少两种量子点光致发光材料制备量子点光学膜；然后将量子点光学膜贴附于蓝光LED芯片的发光面上得到白光LED芯片。由于量子点光致发光材料是先形成了光学膜以后覆盖在蓝光LED芯片发光面上的，不需要混合在封装胶水中通过点胶涂覆在蓝光LED芯片的封装面上，因此可以通过足够的时间和工艺保证量子点光之发光材料均匀分散在量子点光学膜中，从而提升白光LED芯片的产品优良率。更重要的是，后续制备白光LED灯珠时，无需在封装胶水中掺杂荧光粉或量子点光致发光材料，降低了封装作业的难度和白光LED灯珠的产品不良率，提升了生产效率。
- 一种封装方法及其在COBLED封装领域的应用-201811509472.4
- 秦胜研;屈军毅;马志华;覃吉璋 - 深圳市立洋光电子股份有限公司
- 2018-12-10 - 2019-05-03 - H01L33/52
- 本发明属于COBLED制备领域，尤其涉及一种封装方法及其在COBLED封装领域的应用。本发明提供了一种封装方法，包括：前处理、封胶以及沉淀：一次经静置沉淀和加速沉淀，得封装产品，所述静置沉淀的温度为20℃～30℃，所述加速沉淀的温度为45℃～95℃。本发明还提供了一种上述封装方法在COB LED封装领域的应用。经实验测定可得，本发明提供的封装方法，荧光粉可沉降95％以上，胶水中基本无荧光粉残留；进一步地，通过本发明提供的技术方案所封装得到的COBLED产品，其耐热性可提高3～20℃，入BIN良率提高1～10％。本发明提供的一种封装方法及其在COBLED封装领域的应用，解决了现有技术中，荧光粉封装工艺存在着荧光粉沉降不完全的技术缺陷。
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