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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体发光元件及其制造方法-CN201780016053.4有效
发明人：全水根;金炅珉;朴恩铉;曹永琯;郑桂月;郑东昭;百成皓;朴应锡;李慧智 -专利权人：世迈克琉明有限公司
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本公开涉及半导体发光元件，其特征在于，包括：主体，其包括底部，在底部形成有至少一个以上的孔；半导体发光元件芯片，其位于各个至少一个以上的孔内，包括多个半导体层和电极，多个半导体层包括通过电子和空穴的复合生成光的有源层，上述电极与多个半导体层电连接；以及密封材料，其覆盖半导体发光元件芯片，其中，形成孔的底部内侧面具有多个倾斜角。
半导体发光元件及其制造方法

[发明专利]半导体发光装置-CN201610112045.7有效
发明人：朴恩铉;全水根;金炅珉;郑东昭;禹京济 -专利权人：世迈克琉明有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：半导体发光装置。公开了一种半导体发光装置，该半导体发光装置包括：主体，其具有将至少一个孔形成在其中的底部、侧壁，以及由所述底部和所述侧壁限定的腔；半导体发光芯片，其放置在每一个孔中，并且包括多个半导体层，所述多个半导体层适于通过电子‑空穴复合和电连接至所述多个半导体层的电极来生成光；以及包封构件，该包封构件被至少设置至所述腔，以覆盖所述半导体发光芯片，其中，所述半导体发光芯片的所述电极朝着所述主体的所述底部的下表面露出。
半导体发光装置

[发明专利]半导体发光元件的制造方法-CN201580048716.1有效
发明人：全水根;白承昊;李多来;金奉焕;郑东昭 -专利权人：世迈克琉明有限公司
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本公开涉及半导体发光元件的制造方法(METHOD OF MANUFACTURING S EMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE)，其特征在于，该制造方法包括：在基底上配置形成有多个开口的掩模的步骤；使用识别掩模的形状而校正要放置元件的位置的元件移送装置，在通过各个开口而露出的基底上放置半导体发光芯片(semi conductor light emitting chip)的步骤；以及将掩模作为围堰(dam)向各个开口供给密封材料的步骤。
半导体发光元件制造方法

[发明专利]用于半导体发光器件的框架-CN201610108540.0在审
发明人：朴恩铉;全水根;金炅珉;郑东昭;禹京济 -专利权人：世迈克琉明有限公司
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：用于半导体发光器件的框架。公开了一种用于半导体发光器件的框架，该框架用以接纳半导体发光芯片，该框架包括侧壁；以及底部，该底部连接到侧壁，并且具有用于接纳半导体发光芯片的至少一个孔。
用于半导体发光器件框架

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