[发明专利]基板处理方法和基板处理装置有效
| 申请号： | 201610862943.4 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106933061B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 久保明广;小玉辉彦 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在图案曝光时能够防止基板被曝光的位置从正常的位置偏移的技术。本发明的基板处理方法对图案曝光前的基板的背面进行研磨来对该背面进行表面粗化处理，上述基板为半导体晶片。并且，对研磨后的背面不进行粗糙度缓和用的处理。通过该表面粗化处理，在曝光时吸附该基板来载置该基板的载置台与基板的背面的接触面积减少，因此，被吸附的基板的背面能够在载置台上滑动，能够消除载置台上的基板的形变。其结果是，能够抑制基板的曝光位置从正常的位置的偏移，能够实现曝光的重叠的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理方法，其特征在于，包括：研磨基板的背面来对该背面进行表面粗化处理，所述基板为图案曝光前的半导体晶片，对研磨后的背面不进行粗糙度缓和用的处理。
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