[发明专利]压力传感器、高度计、电子设备以及移动体在审

专利信息
申请号: 201610862820.0 申请日: 2016-09-28
公开(公告)号: CN106556489A 公开(公告)日: 2017-04-05
发明(设计)人: 金本阳子 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01L9/00 分类号: G01L9/00;G01C5/06
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司11225 代理人: 苏萌萌,范文萍
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够减小由于压力传感器元件的朝向而造成的检测结果的偏差的压力传感器、具备该压力传感器的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。压力传感器(1)具有封装件(2),其具备空腔(24);压力传感器元件(3),其被配置在空腔(24)内;填充材料(5),其对压力传感器元件(3)进行覆盖。此外,压力传感器元件(3)具有隔膜(3111)和空洞部(34),其中,隔膜(3111)具有受压面(3111a),在受压面(3111a)的法线方向(Z)上,在包括压力传感器元件(3)的下表面(3b)的第一假想面(SF1)与包括上表面(3a)的第二假想面(SF2)之间,存在有填充材料(5)的在法线方向(Z)上的中点(O1)。
搜索关键词: 压力传感器 高度计 电子设备 以及 移动
【主权项】:
一种压力传感器,其特征在于,具有:封装件,其具备空腔;压力传感器元件,其被配置在所述空腔内;填充材料,其被配置在所述空腔内,并对所述压力传感器元件进行覆盖,所述压力传感器元件具有隔膜和压力基准室,其中,所述隔膜具有受压面,所述压力基准室相对于所述隔膜而被配置在与受压面相反的一侧,在所述受压面的法线方向上,在包括所述压力传感器元件的所述受压面侧的端面的第一假想面与包括所述压力传感器元件的所述压力基准室侧的端面的第二假想面之间,存在有所述法线方向上的所述填充材料的两端之间的中点。
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  • 2018-12-29 - 2019-08-09 - G01L9/00
  • 本实用新型公开了一种基于NBIoT网络的智能压力监测装置,其特征在于所述智能压力监测装置包括:微控制器;与所述微控制器电连接的用于无线传输的NBIoT无线模块;通过信号调理变换电路与所述微控制器接相连的扩散硅压力传感器。本实用新型的优点是:采用低功耗设计和大容量锂电池无源供电方式,设备集成度高,具备管道压力监测告警、RS485通信、NBIoT无线通信和电池电量监测功能,设备直接对接系统管理平台,无需现场布线,新建施工或利旧改造简单方便。
  • 压力传感器-201710548007.0
  • 濑户祐希;石仓义之;小笠原里奈 - 阿自倍尔株式会社
  • 2017-07-06 - 2019-08-06 - G01L9/00
  • 本发明的压力传感器抑制通过夹具来连接管道与压力传感器时的传感器输出的零点的漂移量的偏差。本发明的压力传感器(100)的特征在于,具有:膜片(3),其具有第1主面及第2主面;半导体芯片(1),其形成有构成应变计的电阻(R1~R4);第1结构体(2a),其在一端接合于膜片的第2主面的中心(30),在另一端接合于半导体芯片的另一面;以及至少2个第2结构体(2b~2e),它们在一端接合于第2主面,在另一端接合于半导体芯片的另一面,在俯视时在穿过膜片(3)的中心(30)而相互正交的2条直线(21、22)上分别与第1结构体隔开配置,电阻(R1~R4)在半导体芯片上在俯视时被形成于第1结构体与第2结构体之间的区域内。
  • 一种海洋波浪力监测装置-201710957720.0
  • 王雷;王虎;贾欣鑫;李遵伟;柴旭 - 山东省科学院海洋仪器仪表研究所
  • 2017-10-16 - 2019-07-26 - G01L9/00
  • 本发明公开了一种海洋波浪力监测装置,属于信号监测技术领域,包括浮力柱、导杆、密封头、套筒、干燥剂、固定支架、连接夹、弹性胶片、应变片、信号线、A/D转换器、蓄水箱,当海水波浪经过浮力柱时浮力柱在浮力作用下带动导杆在滑腔内做上下运动,进而带动底部连接的弹性胶片伸缩;本发明提供的海洋波浪力监测装置通过弹性胶片上的应变片实时输出弹性胶片的应变信号,通过A/D转换器将电信号转化为数字信号传输给监测设备;而且本发明提供的海洋波浪力监测装置安装方便、结构可靠性强、灵敏度高、能够适应复杂的海洋环境;可实现海洋波浪环境的监测,为海洋工程建设提供良好的监测手段。
  • 一种平膜结构SiCN无线无源压力传感器-201821972383.9
  • 李燕;林惠川;陈昊天;余煜玺;伞海生 - 闽南师范大学
  • 2018-11-26 - 2019-07-26 - G01L9/00
  • 本实用新型公开了一种平膜结构SiCN无线无源压力传感器,平膜结构SiCN无线无源压力传感器,涉及压力传感器,所述压力传感器芯片设有压力腔、开槽天线及金属层,压力腔是由通过SiCN薄膜和SiCN体通过先驱体聚硅氮烷作为粘合剂经过多次烧结后达到键合目的形成压力腔;在键合前在SiCN薄膜和SiCN体的表面采用丝印方式形成金属谐振腔;在丝印的同时用聚酰亚胺保护形成信号传输用的开槽天线。高可靠性且适用于高温高压、酸碱、潮湿等恶劣环境。
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