[发明专利]连接结构体以及电子部件在审
| 申请号： | 201610862562.6 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106912165A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 福岛和信;佐佐木正树;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/36;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及连接结构体以及电子部件。本发明提供能够维持导电性、且耐电压性优异的导电性的连接结构体以及具有该连接结构体的电子部件。一种连接结构体，其特征在于，其为具有第一电极的构件和具有第二电极的构件借助粘接剂层中的包含导电颗粒的导电物质而电连接的各向异性导电性的连接结构体，该粘接剂层以0.01～4.0体积％的浓度包含导电颗粒，前述第一电极与前述第二电极的电连接部位的粘接剂层的膜厚低于前述导电颗粒的最大粒径的二分之一，且非电连接部位的粘接剂层的膜厚为前述导电颗粒的最大粒径以上。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 以及 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种连接结构体，其特征在于，其为具有第一电极的构件和具有第二电极的构件借助粘接剂层中的包含导电颗粒的导电物质而电连接的各向异性导电性的连接结构体，所述粘接剂层以0.01～4.0体积％的浓度包含导电颗粒，所述第一电极与所述第二电极的电连接部位的粘接剂层的膜厚低于所述导电颗粒的最大粒径的二分之一，且非电连接部位的粘接剂层的膜厚为所述导电颗粒的最大粒径以上。
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