[发明专利]连接结构体以及电子部件

权利要求书

1.一种连接结构体，其特征在于，其为具有第一电极的构件和具有第二电极的构件借助粘接剂层中的包含导电颗粒的导电物质而电连接的各向异性导电性的连接结构体，所述粘接剂层以0.01～4.0体积％的浓度包含导电颗粒，所述第一电极与所述第二电极的电连接部位的粘接剂层的膜厚低于所述导电颗粒的最大粒径的二分之一，且非电连接部位的粘接剂层的膜厚为所述导电颗粒的最大粒径以上。

2.一种连接结构体，其特征在于，其为具有第一电极的构件和具有第二电极的构件借助粘接剂层中的包含导电颗粒的导电物质而电连接的各向异性导电性的连接结构体，所述粘接剂层以0.01～4.0体积％的浓度包含导电颗粒，从所述第一电极与所述第二电极的电连接部位的电连接方向观察到的所述导电物质的长度方向的径为非电连接部位的粘接剂层中的所述导电颗粒的长度方向的径的2倍以上。

3.根据权利要求1或2所述的连接结构体，其特征在于，所述导电物质在电连接方向上被加压变形。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的连接结构体，其特征在于，所述导电颗粒或所述导电物质为热熔融性。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的连接结构体，其特征在于，所述连接部位以2MPa以下的压力被压接。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的连接结构体，其特征在于，使印刷电路板彼此电连接。

7.根据权利要求6所述的连接结构体，其特征在于，所述印刷电路板中的至少一者为柔性印刷电路板。

8.一种电子部件，其具有权利要求1～7中任一项所述的连接结构体。