[发明专利]连接结构体以及电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及使第一电极和第二电极在粘接剂层中电连接的各向异性导电性的连接结构体以及电子部件。

背景技术

随着近年来的由电子设备的轻薄短小化带来的印刷电路板的高密度化，作为用于电子部件的电连接、例如电路板与电子元件的电连接、电路板之间的电连接的技术，推进了导电性粘接剂的开发、改进(例如专利文献1、2)。导电性粘接剂通过涂布于希望电连接的构件之间并进行热压接，能够以轻量且节省空间的方式进行电连接。

导电性粘接剂本身为绝缘性，但利用热压接使导电性粘接剂中所含有的导电颗粒夹持于电极之间并被按压而形成导电的路径，从而使构件之间的电连接成为可能。另一方面，对于热压接后也未夹持于电极之间且未施加压力的区域，导电颗粒保持分散的状态，故能够维持绝缘性。由此，成为所谓的各向异性导电性的连接结构体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-216770号公报

专利文献2：日本特开2013-045650号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于使用上述那样的导电性粘接剂而形成的各向异性导电性的连接结构体，虽然在未施加压力的区域中能够维持绝缘性，但由于该区域中存在导电颗粒，故难以赋予优异的耐电压性。

因此，本发明的目的在于，提供能够维持导电性、且耐电压性优异的各向异性导电性的连接结构体、以及具有该连接结构体的电子部件。

用于解决问题的方案

本发明人等鉴于上述情况，进行了深入研究，结果发现：具有特定结构的连接结构体能够解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明的连接结构体的特征在于，其为具有第一电极的构件和具有第二电极的构件借助粘接剂层中的包含导电颗粒的导电物质而电连接的各向异性导电性的连接结构体，该粘接剂层以0.01～4.0体积％的浓度包含导电颗粒，前述第一电极与前述第二电极的电连接部位的粘接剂层的膜厚为前述导电颗粒的最大粒径的二分之一以下，且非电连接部位的粘接剂层的膜厚为前述导电颗粒的最大粒径以上。

本发明的另一连接结构体的特征在于，其为具有第一电极的构件和具有第二电极的构件借助粘接剂层中的包含导电颗粒的导电物质而电连接的各向异性导电性的连接结构体，该粘接剂层以0.01～4.0体积％的浓度包含导电颗粒，从前述第一电极与前述第二电极的电连接部位的电连接方向观察到的前述导电物质的长度方向的径为非电连接部位的粘接剂层中的前述导电颗粒的长度方向的径的2倍以上。

本发明的连接结构体优选的是，前述连接部位的导电物质在电连接方向上被加压变形。

本发明的连接结构体优选的是，前述导电颗粒由热熔融性的导电颗粒形成。

本发明的连接结构体优选的是，其为通过前述连接部位以2MPa以下的压力被压接，使前述第一电极与前述第二电极电连接而成的层叠结构体。

本发明的连接结构体优选的是，使印刷电路板彼此电连接。

本发明的连接结构体优选的是，前述印刷电路板中的至少一者为柔性印刷电路板。

本发明的电子部件的特征在于，其具有前述连接结构体。

发明的效果

根据本发明，可以提供能够维持导电性、且耐电压性优异的各向异性导电性的连接结构体、以及具有该连接结构体的电子部件。

附图说明

图1为示意性地示出本发明的一实施方式的连接结构体的部分截面图。

图2为图1所示的部分截面图的X-X方向的大致截面图。

附图标记说明

1 连接结构体

2 粘接剂层

3 第一电极

4 第二电极

5 导电物质

6 导电颗粒

7 第一电极的支撑构件

8 第二电极的支撑构件

具体实施方式