[发明专利]电阻炉合成单晶碳化硅制备方法在审
申请号: | 201610832905.4 | 申请日: | 2016-09-01 |
公开(公告)号: | CN107201546A | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 梅咬清 | 申请(专利权)人: | 梅咬清 |
主分类号: | C30B29/36 | 分类号: | C30B29/36;C30B23/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430017 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明在电阻炉合成单晶碳化制备方法,而单晶碳化硅是属半导体技术领域中一种半导体芯片高性能材料。广泛用于高科技及国防工业上。创造性突破半导体高性能材料单晶碳化硅合成新方法。现发明在电阻炉合成单晶碳化硅,严格控制温度在2600度,形成合成结晶空间,制备方法“熔解法”,按配方比例配料SIC晶种,辅以绿碳化硅及硅砂为填充料,在电阻炉合成单晶碳化硅,质量好、晶体大。新颖性特征比单晶硅在力学性质、光学性质、热学性质,导电性质等,在各方面都有明显的优越。其特点耐高温抗烧蚀,硬度高耐磨损,强度高耐抗压,耐老化寿命长,电阻低导电好。电阻炉合成单晶碳化硅填补半导体芯片高性能材料的空白。单晶碳化硅、投资少、效益高特别适合中小企业开发生产、经济及社会效益显著。 | ||
搜索关键词: | 电阻炉 合成 碳化硅 制备 方法 | ||
【主权项】:
本发明电阻炉合成单晶碳化硅制备方法,而单晶碳化硅是属半导体的技术领域中一种半导体芯片高性能材料。广泛用于高科技及国防工业上。突破性创造半导体芯片高性能单晶碳化硅材料合成新方法。现发明电阻炉合成单晶碳化硅制备方法是“熔解法”。其技术条件必须具备湿度2600度之间,结晶合成,有形成单晶碳化硅晶体空间,在此空间中,sic是过饱和浓度状态,形成空气温度对流,饱和溶态状,必须温度恒定,不受外界气流冲击处密封状态。按配方比例配料sic晶种与粘结剂树脂干粉搅拌均匀,木模成型,然后在电炉干燥箱固化放入石墨坩锅内,辅以录碳化硅及硅砂为填充料,在电阻炉合成单晶碳化硅。
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