[发明专利]焊料组合物及电子基板有效
| 申请号： | 201610825400.5 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN106825994B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 吉泽慎二;奥村聪史 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊料组合物及电子基板，所述焊料组合物含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物包含(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，其中，所述(B)活化剂含有(B1)邻位或平位具有羟基或酰基的芳香族羧酸。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 组合 电子 | ||
【主权项】：
一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物包含(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，其中，所述(B)活化剂含有(B1)邻位或平位具有羟基或酰基的芳香族羧酸。
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