[发明专利]焊料组合物及电子基板

权利要求书

1.一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物包含(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，其中，

所述(B)活化剂含有(B1)邻位或平位具有羟基或酰基的芳香族羧酸、(B2)二聚酸或三聚酸、(B3)作为具有亚烷基且碳原子数为5以上且20以下的二元酸的脂肪族羧酸、以及(B5)由非离解性的卤化化合物构成的非离解型活化剂，

所述(B1)成分为选自2-羟基苯甲酸、2-羟基-6-甲基苯甲酸、2,4-二羟基苯甲酸、2,4-二羟基-6-甲基苯甲酸、1-羟基-2-萘甲酸、3-羟基-2-萘甲酸、1,4-二羟基-2-萘甲酸、2-苯甲酰苯甲酸、2-(4’-甲基苯甲酰基)苯甲酸、2-乙酰基苯甲酸、1-苯甲酰基-2-萘甲酸、以及3-苯甲酰基-2-萘甲酸中的至少1种，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B1)成分的配合量为0.1质量％以上且10质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B2)成分的配合量为0.5质量％以上且10质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B3)成分的配合量为0.5质量％以上且8质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B5)成分的配合量为1质量％以上且3质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B)成分的总配合量为5质量％以上且20质量％以下。

2.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，所述(B1)成分为选自3-羟基-2-萘甲酸、1-羟基-2-萘甲酸、2,4-二羟基苯甲酸、以及2-(4’-甲基苯甲酰基)苯甲酸中的至少1种。

3.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，所述(B1)成分为3-羟基-2-萘甲酸。

4.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，所述(B5)成分为二溴丁烯二醇。

5.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，所述(D)成分为Sn-Ag-Cu类焊料粉末。

6.根据权利要求3所述的焊料组合物，其中，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B1)成分的配合量为0.5质量％以上且8质量％以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的焊料组合物，其中，该焊料组合物的接合对象的至少任一种为铜镍锌合金。

8.一种焊接方法，其是使用权利要求1～6中任一项所述的焊料组合物对接合对象进行接合的焊接方法，其中，

该焊料组合物的接合对象的至少任一种为铜镍锌合金。

9.一种电子基板，其是使用权利要求1～6中任一项所述的焊料组合物将电子部件安装于电子基板而成的。