[发明专利]焊料组合物及电子基板

说明书

本发明提供一种焊料组合物及电子基板，所述焊料组合物含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物包含(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，其中，所述(B)活化剂含有(B1)邻位或平位具有羟基或酰基的芳香族羧酸。

技术领域

本发明涉及焊料组合物及电子基板。

背景技术

焊料组合物是在焊料粉末中混炼焊剂组合物(含有松香类树脂、活化剂及溶剂等的组合物)而制成糊状的混合物。在该焊料组合物中，要求焊料熔融性、焊料容易润湿铺展的性质(焊料润湿铺展)等焊接性。因此，为了应对这些要求，进行了焊剂组合物中的活化剂等的研究(例如，文献1：日本特开2013-169557号公报)。

另一方面，智能手机等移动终端正在进行小型化和多功能化。它们所使用的电子部件也在进行微细化，需要用少量的焊料组合物使这样的电子部件的微小面积焊盘接合。另外，在智能手机的密封壳中使用了铜镍锌合金等金属，也要求用焊料组合物使这些金属接合。

但是，作为焊剂组合物中的活化剂，没有发现对铜镍锌合金的焊接性特别有效的活化剂。而且，为了用少量的焊料组合物使电子部件的微小面积焊盘接合，需要例如增加脂肪族羧酸等活化剂等的应对措施。但是，在这种情况下，有可能在回流焊后的剩余物中残留活化剂，导致发生金属腐蚀、迁移这样的可靠性的降低。另外，在增加脂肪族羧酸的情况下，对铜镍锌合金等金属的润湿性明显降低。如上所述，难以兼顾微小面积的熔融性与对铜镍锌合金的焊接性。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种微小面积的熔融性优异、且对铜镍锌合金的焊接性优异的焊料组合物、以及使用了该焊料组合物的电子基板。

为了解决上述课题，本发明提供如下所述的焊料组合物和电子基板。

本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物包含(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，其中，所述(B)活化剂含有(B1)邻位或平位(prosposition)具有羟基或酰基的芳香族羧酸。

在本发明的焊料组合物中，所述(B)活化剂优选还含有(B2)聚合脂肪酸和(B3)脂肪族二羧酸。

在本发明的焊料组合物中，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B1)成分的配合量优选为0.1质量％以上且10质量％以下。

对于本发明的焊料组合物而言，该焊料组合物的接合对象的至少任一种可以为铜镍锌合金。

本发明的电子基板是使用所述焊料组合物将电子部件安装于电子基板而成的。

根据本发明，可以提供微小面积的熔融性优异、且对铜镍锌合金的焊接性优异的焊料组合物、以及使用了该焊料组合物的电子基板。

具体实施方式

本发明的焊料组合物含有以下说明的焊剂组合物和以下说明的(D)焊料粉末。

[焊剂组合物]

首先，对用于本发明的焊剂组合物进行说明。用于本发明的焊剂组合物是焊料组合物中的焊料粉末以外的成分，包含(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂。

[(A)成分]

作为用于本发明的(A)松香类树脂，可以举出松香类及松香类改性树脂。作为松香类，可以列举：脂松香、木松香、妥尔油松香、歧化松香、聚合松香、氢化松香及它们的衍生物等。作为松香类改性树脂，可以列举：能够作为狄尔斯-阿尔德反应的反应成分的上述松香类的不饱和有机酸改性树脂((甲基)丙烯酸等脂肪族的不饱和一元酸、富马酸、马来酸等α,β-不饱和羧酸等脂肪族不饱和二元酸、肉桂酸等具有芳香环的不饱和羧酸等的改性树脂)及松香酸的改性树脂、以及以这些改性物为主成分的物质等。这些松香类树脂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。