[发明专利]用于诊断半导体晶圆的方法和系统有效
| 申请号： | 201610815887.9 | 申请日： | 2016-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN107038697B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏任;王祥保;郑文豪;张永融;胡威仲;黄奕安;陈俊宏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00 |
| 代理公司： | 11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了用于诊断半导体晶圆的方法和系统。根据半导体晶圆中的特定布局的图形数据系统(GDS)信息获得目标图像，其中，目标图像包括具有与特定布局对应的第一图案的第一外形。根据第一外形，执行基于图像的对准以从半导体晶圆采集原始图像。通过测量原始图像来分析半导体晶圆，从而提供诊断结果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 诊断 半导体 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于诊断半导体晶圆的基于计算机的方法，包括：/n根据所述半导体晶圆中的特定布局的图形数据系统(GDS)信息，获得代表目标图像的电信号，其中，所述目标图像包括具有与所述特定布局对应的第一图案的第一外形；/n使用处理器电路，根据所述第一外形执行基于图像的对准以在所述执行基于图像的对准之后从所述半导体晶圆采集原始图像；以及/n使用处理器电路，通过测量所述原始图像来分析所述半导体晶圆，从而提供诊断结果。/n
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