[发明专利]基于三维堆叠封装的风冷散热结构及制造方法

摘要

本发明涉及一种基于三维堆叠封装的风冷散热结构及制造方法，包括依次堆叠于PCB板上的多层基板，在每一层基板的正面设置芯片，芯片的微凸点与基板正面的焊盘连接，基板的背面焊盘处形成BGA焊球；其特征是：在除最底层基板以外的每一层基板中设置通孔，通孔连通基板的正面和背面。在最底层的基板中设置通孔。所述上下层基板的通孔在竖直方向上位置一致。所述基板的堆叠层数为2层、3层或3层以上。所述芯片为裸芯片或经过封装后的芯片。所述基板为有机基板、陶瓷基板或Si转接板。所述通孔的位置分布在基板中央，或者在基板两侧。本发明所述散热结构工艺简单，制作成本低，可以实现大幅度降温，有效解决多层堆叠芯片的散热问题。

主权项

1.一种基于三维堆叠封装的风冷散热结构，包括依次堆叠于PCB板（106）上的多层基板（104），在每一层基板（104）的正面设置芯片（101），芯片（101）的微凸点（102）与基板（104）正面的焊盘连接，基板（104）的背面焊盘处形成BGA焊球（103）；其特征是：在除最底层基板（104）以外的每一层基板（104）中设置通孔（105），通孔（105）连通基板（104）的正面和背面；在最底层的基板（104）中设置通孔（105）；最底层的基板（104）上的通孔（105）与其他各层基板（104）上的通孔（105）错开布置，除最底层基板（104）以外的各个基板（104）上的通孔（105）在竖直方向上重合。