[发明专利]基于三维堆叠封装的风冷散热结构及制造方法有效
| 申请号： | 201610810942.5 | 申请日： | 2016-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN106356344B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈诚;侯峰泽;邱德龙;林挺宇;曹立强;万里兮 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国际科技园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 三维 堆叠 封装 风冷 散热 结构 制造 方法 | ||
【说明书】：
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