[发明专利]一种封装芯片的散热结构有效
| 申请号： | 201610766433.7 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106206493B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 夏俊稳;曾永聪 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及芯片封装领域，具体讲，涉及一种封装芯片的散热结构，包括：PCB板；芯片，安装在所述PCB板上；屏蔽罩，封装在所述PCB板上并将所述芯片罩住；散热件，设置在所述芯片的上表面和所述屏蔽罩的下表面之间，并具有弹性活动范围。本申请采用弹性金属件作为散热件，能够克服芯片与屏蔽罩之间安装误差，使芯片热量迅速散发出去，解决了电子产品发热量大、散热慢和芯片处于长时间高温工作状态而导致使用性能下降、寿命缩短、可靠性差等问题，同时还可以提升芯片的EMC性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装芯片的散热结构，其特征在于，包括：PCB板；芯片，安装在所述PCB板上；屏蔽罩，封装在所述PCB板上并将所述芯片罩住；散热件，设置在所述芯片的上表面和所述屏蔽罩的下表面之间，并具有弹性活动范围；所述散热件为金属弹片，一端为固定端，另一端为翘起端；所述翘起端自由伸展，并在所述屏蔽罩封装后被挤压的接触。
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