[发明专利]信息结构中的天线和波导管

摘要

本发明提供了一种方法，包括形成第一金属板，形成与第一金属板的外围区域对齐的金属环，以及放置与金属环齐平的器件管芯，用密封材料密封器件管芯和金属环。该方法还包括将介电材料填充至由金属环包围的空间中，以及形成覆盖介电材料和金属环的第二金属板，其中，在第二金属板中形成开口。形成多个再分布线，其中，再分布线中的一个覆盖开口的部分。第一金属板、金属环、第二金属板和介电材料结合在一起形成天线或波导管。再分布线形成无源器件的信号连线。本发明还提供了一种封装件。

主权项

一种形成封装件的方法，包括：形成第一金属板；形成与所述第一金属板的外围区域对齐的金属环；放置与所述金属环齐平的器件管芯；用密封材料密封所述器件管芯和所述金属环；将介电材料填充至由所述金属环包围的空间中；形成覆盖所述介电材料和所述金属环的第二金属板，其中，在所述第二金属板中形成第一开口；以及形成第一多个再分布线，其中，所述第一多个再分布线中的第一再分布线覆盖所述第一开口的部分，其中，所述第一金属板、所述金属环、所述第二金属板和所述介电材料结合在一起形成选自天线和波导管的无源器件，并且所述第一再分布线形成所述无源器件的信号连线。