[发明专利]信息结构中的天线和波导管

权利要求书

1.一种形成封装件的方法，包括：

形成第一金属板；

形成与所述第一金属板的外围区域对齐的金属环；

放置与所述金属环齐平的器件管芯；

用密封材料密封所述器件管芯和所述金属环；

将介电材料填充至由所述金属环包围的空间中；

形成覆盖所述介电材料和所述金属环的第二金属板，其中，在所述第二金属板中形成第一开口；以及

形成第一多个再分布线，其中，所述第一多个再分布线中的第一再分布线覆盖所述第一开口的部分，其中，所述第一金属板、所述金属环、所述第二金属板和所述介电材料结合在一起形成选自天线和波导管的无源器件，并且所述第一再分布线形成所述无源器件的信号连线。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：当形成所述金属环时，同时形成通孔，所述密封材料密封所述通孔，其中，所述第一多个再分布线中的第二再分布线电连接至所述通孔。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括：在形成所述第一金属板之前，形成第二多个再分布线和在所述第二多个再分布线上方的介电层，其中，所述通孔电连接至所述第二多个再分布线中的一个再分布线。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述无源器件包括所述天线。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述天线被配置为产生具有高于50GHz频率的信号。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述无源器件包括波导管，并且所述第二金属板包括第二开口，所述第一多个再分布线包括覆盖所述第二开口的部分的额外的再分布线。

7.一种形成封装件的方法，包括：

形成第一介电层；

在所述第一介电层中形成第一金属板；

形成与所述第一金属板的边缘对齐的金属环；

放置与所述金属环齐平的器件管芯；

用密封材料密封所述器件管芯和所述金属环；

蚀刻所述金属环以在所述密封材料中形成空隙；

将介电材料填充至所述空隙；

在所述介电材料、所述器件管芯和所述密封材料上方形成第二介电层；以及

形成第一多个再分布线，包括：

第一再分布线，覆盖所述介电材料的部分，其中，通过所述第二介电层，将所述第一再分布线与所述介电材料间隔开，并且所述介电材料形成天线，所述第一再分布线形成所述天线的信号连线；和

第二再分布线，延伸至所述第二介电层中以电连接至所述器件管芯。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述天线被配置为产生具有高于50GHz频率的信号。

9.一种封装件，包括：

无源器件，选自由天线和波导管组成的组，所述无源器件包括：

第一金属板；

金属环，与所述第一金属板的外围区域对齐；

介电材料，由所述金属环包围，其中，所述介电材料的底面接触所述第一金属板的顶面；和

第二金属板，覆盖所述介电材料和所述金属环，其中在所述第二金属板中形成第一开口；

器件管芯，与所述无源器件齐平；

密封材料，密封其中的所述器件管芯和所述无源器件；

第一介电层，位于所述器件管芯、所述无源器件和所述密封材料上方；以及

第一多个再分布线，包括：

第一再分布线，覆盖所述第一开口的部分，其中，所述第一再分布线通过所述第一介电层与所述第二金属板间隔开；和

第二再分布线，延伸至所述第一介电层中以电连接至所述器件管芯。

10.根据权利要求9所述的封装件，其中，所述无源器件是被配置为产生具有高于50GHz频率的信号的天线。