[发明专利]一种封装盖的制作方法、封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201610755898.2 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106356391A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 丁立薇;朱晖;张小宝;张婷婷;朱涛;胡思明 | 申请（专利权）人： | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装盖的制作方法、封装结构及其制作方法，该封装盖的制作方法包括选取所需厚度的封装盖，切割成所需尺寸；对切割后的封装盖进行刻蚀处理，在封装盖一侧的表面进行刻蚀，形成一圈凸起；对刻蚀处理后的封装盖进行图形化处理，在所述凸起的端面上，刻出一圈凹槽。以该制作方法制成封装盖，进一步制成封装结构，该封装结构内设的凹槽具有足够的用于收容粘合剂的空间，避免了封装盖和基体在粘合的过程中出现溢胶的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 制作方法 结构 及其 | ||
【主权项】：
一种封装盖的制作方法，其特征在于，具体步骤如下：选取所需厚度的封装盖，切割成所需尺寸；对切割后的封装盖进行刻蚀处理，在封装盖一侧的表面进行刻蚀，形成一圈凸起；对刻蚀处理后的封装盖进行图形化处理，在所述凸起的端面上，刻出一圈凹槽。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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