[发明专利]具有侧壁保护重布层中介层的半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201610649629.8 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107195594B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 施信益;吴铁将 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 具有侧壁保护重布层中介层的半导体封装及其制造方法，本发明公开了一种半导体封装，包含一重布层中介层，具有一第一面、相对于第一面的一第二面，及延伸于第一面与第二面之间的一垂直侧壁；至少一半导体晶粒，设在重布层中介层的第一面上；一模塑料，设在第一面上，模塑料包覆半导体晶粒以及重布层中介层的垂直侧壁；以及多个焊锡凸块设在第二面上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 侧壁 保护 重布层 中介 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包含：一个重布层RDL中介层，具有第一面、与所述第一面相对的第二面，及延伸于所述第一面与所述第二面之间的垂直侧壁；一个钝化层，位于所述RDL中介层的所述第一面上；至少一个半导体晶粒，设在所述RDL中介层的所述第一面上，位于所述钝化层的上方，其中所述至少一个半导体晶粒的侧面与所述RDL中介层的所述垂直侧壁不是共面的；一个模塑料，具有与所述至少一个半导体晶粒的所述侧面以及所述RDL中介层的所述垂直侧壁平行的垂直外部侧壁，所述模塑料与所述至少一个半导体晶粒的所述侧面以及所述RDL中介层的所述垂直侧壁的全部直接接触；以及多个焊锡凸块或焊锡球设在所述第二面上并与所述RDL中介层电气接触。
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