[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 201610643505.9 | 申请日: | 2016-08-08 |
公开(公告)号: | CN106531740B | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 阿久津良宏 | 申请(专利权)人: | 东芝存储器株式会社 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 实施方式的半导体存储装置具备衬底、积层体、多个柱状部、配线部、及第一配线。所述多个柱状部在设定沿与第一方向及第二方向交叉的第三方向延伸的假想性的第一直线时被分为:第一组,包含中心轴沿所述第三方向而交替配置在所述第一直线的两侧的n个(n为3以上且32以下的整数)的柱状部;及第二组,包含形成使所述第一组相对于所述第一直线反转的位置关系的n个柱状部;且所述第一组及所述第二组交替排列。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于具备:衬底;积层体,设置在所述衬底上,且具有分别隔开而积层的多个电极层;多个柱状部,设置在所述积层体内,沿所述积层体的积层方向延伸,且分别具有:半导体部;及存储器膜,设置在所述半导体部与所述电极层之间;配线部,设置在所述积层体内,且在第一方向延伸;及第一配线,设置在所述多个柱状部上,且在相对于所述第一方向交叉的第二方向延伸;且所述多个柱状部在设定沿相对于所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向延伸的假想性的第一直线时被分为:第一组,包含中心轴沿所述第三方向而交替配置在所述第一直线的两侧的n个柱状部;及第二组,包含形成使所述第一组相对于所述第一直线反转的位置关系的n个柱状部;且所述第一组及所述第二组交替排列,其中,n为3以上32以下的整数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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