[发明专利]包括具有阶梯状边缘的模制层叠晶片的半导体封装

摘要

包括具有阶梯状边缘的模制层叠晶片的半导体封装。一种半导体封装可以包括第一半导体晶片、外部连接件、第二半导体晶片、模制层、外部封装部件和阶梯状边缘。外部连接件可以布置在第一半导体晶片的第一表面上方。第二半导体晶片可以层叠在第一半导体晶片的第二表面上方。模制层可以覆盖第二半导体晶片的侧壁。外部封装部件可以具有凹槽，第一半导体晶片和第二半导体晶片的层叠结构被容纳在所述凹槽中。阶梯状边缘可以布置在模制层的边缘下面以暴露第一半导体晶片的侧壁。模制层的外侧壁的一部分可以与外部封装部件的内表面的一部分接触，外部封装部件的内表面可以通过阶梯状边缘来与第一半导体晶片的侧壁间隔开。

主权项

1.一种半导体封装，该半导体封装包括：第一半导体晶片；外部连接件，所述外部连接件被布置在所述第一半导体晶片的第一表面上方；第二半导体晶片，所述第二半导体晶片层叠在所述第一半导体晶片的第二表面上方；模制层，所述模制层覆盖所述第二半导体晶片的侧壁；外部封装部件，所述外部封装部件具有凹槽，所述第一半导体晶片和所述第二半导体晶片的层叠结构被容纳在所述凹槽中；以及阶梯状边缘，所述阶梯状边缘被布置在所述模制层的边缘下面以暴露所述第一半导体晶片的侧壁，其中，所述模制层的外侧壁的一部分与所述外部封装部件的内表面的一部分接触，并且其中，所述外部封装部件的内表面通过所述阶梯状边缘来与所述第一半导体晶片的侧壁间隔开。