[发明专利]器件载体及包括所述器件载体的电子系统在审
| 申请号： | 201610619075.7 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN107665879A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 威廉·塔姆 | 申请（专利权）人： | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 李丙林,曹桓 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了器件载体及包括所述器件载体的电子系统，该器件载体(450，550)包括a)至少一个导电层结构(464，468)和至少一个电绝缘层结构(462，466)的堆叠(460，560a，560b)；和b)形成在所述堆叠(460，560a，560b)上和/或所述堆叠内的旁路电容结构(100，300)。所述旁路电容结构(100，300)包括具有粗糙表面(111a)的导电膜结构(110)，形成在所述粗糙表面(111a)上的介电膜结构(130)，和形成在所述介电膜结构(130)上的又一导电膜结构(120，320)。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 载体 包括 电子 系统 | ||
【主权项】：
一种器件载体，包括：至少一个导电层结构(464，468)和至少一个电绝缘层结构(462，466)的堆叠(460，560a，560b)；和形成在所述堆叠(460，560a，560b)上和/或所述堆叠内的旁路电容结构(100，300)；其中，所述旁路电容结构(100，300)包括具有粗糙表面(111a)的导电膜结构(110)、形成在所述粗糙表面(111a)上的介电膜结构(130)和形成在所述介电膜结构(130)上的又一导电膜结构(120，320)。
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