[发明专利]一种无引线LED封装结构

摘要

本发明提供了一种无引线LED封装结构，包括封装本体，控制模块，多个LED芯片，其中封装本体呈圆台状，其具有上下底面和侧面，所述上底面的面积小于下底面的面积，所述多个LED芯片均匀分布在封装本体的侧面上，并通过侧面上的电路图案将多个LED芯片进行串联和/或并联，形成灯串，并将灯串两端的端子通过封装本体的内部导电层电连接至控制模块；所述封装本体的上底面具有盲孔，所述控制模块与盲孔的形状互补并能够嵌入至该盲孔中。

主权项

1.一种无引线LED封装结构，包括封装本体、控制模块、多个LED芯片，其中封装本体呈圆台状，其具有上下底面和侧面，所述上底面的面积小于下底面的面积，所述多个LED芯片均匀分布在封装本体的的侧面上，并通过侧面上的电路图案将多个LED芯片进行串联和/或并联，形成灯串，并将灯串两端的端子通过封装本体的内部导电层电连接至控制模块；所述封装本体的上底面具有盲孔，所述控制模块与盲孔的形状互补并能够嵌入至该盲孔中；所述盲孔为圆柱形，该盲孔的底部暴露出内部导电层的部分；所述控制模块为圆柱形，控制模块的形状与盲孔互补其包括控制芯片、通孔、导电端子以及树脂模塑体，其中所述控制芯片被所述树脂模塑体包围，且在树脂模塑料的底部露出控制芯片的端子，其露出的端子与盲孔的底部暴露出内部导电层的部分电连接；其中，所述树脂模塑体在顶面具有凹槽，所述凹槽露出导电端子，该凹槽用于容置电池或插入其他外接电源或其他功能的零部件。