[发明专利]闪存存储器及其形成方法有效
申请号: | 201610596401.7 | 申请日: | 2016-07-27 |
公开(公告)号: | CN106169478B | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 王卉;曹子贵;陈宏;徐涛 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L21/8239;H01L21/8234;H01L21/311 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种闪存存储器及其形成方法,所述闪存存储器件包括至少一个器件区和至少一个字线引出区。所述器件区中具有一隔离存储单元的隔离结构,所述字线引出区中具有一第一绝缘层和一第二绝缘层,并且,所述第一绝缘层和第二绝缘层的一端均与所述隔离结构连接,从而可避免所述第一绝缘层和第二绝缘层为独立的岛状结构,进而在闪存存储器的形成过程中,可有效避免所述第一绝缘层和第二绝缘层发生脱离的现象。 | ||
搜索关键词: | 闪存 存储器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种闪存存储器的形成方法,其特征在于,包括:S11,提供一衬底,所述衬底包括至少一个器件区以及至少一个字线引出区,于所述器件区和字线引出区上均覆盖有一第一介质层,在所述器件区上形成有至少一个存储单元,所述第一介质层中具有一暴露所述存储单元的开口;S12,于所述字线引出区中形成一第一凹槽和一第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽的一端均与所述开口连通;S13,于所述开口、第一凹槽以及第二凹槽中填充第二介质层;S14,去除所述第一介质层,形成覆盖所述存储单元的隔离结构以及形成位于所述字线引出区的第一绝缘层和第二绝缘层,所述第一绝缘层与第二绝缘层的一端均与所述隔离结构连接;S15,于所述衬底上沉积导电材料,并蚀刻所述导电材料,形成位于隔离结构一侧的存储单元字线和位于字线引出区的接触字线,所述存储单元字线和接触字线连接形成一字线带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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