[发明专利]多层电路板的制作方法及多层电路板

摘要

一种多层电路板，包括：位于该多层电路板内层的第一基材层、位于该第一基材层相对两表面的两第一导电线路层及第二导电线路层、及位于该第一导电线路层表面的第三导电线路层及位于该第二导电线路层表面的第四导电线路层；该多层电路板上形成有至少一个第一孔以及与至少一个该第一孔连通但不导通的填孔，至少一个该第一孔贯穿该第三导电线路层及/或至少一个该第一孔贯穿该第四导电线路层，该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第一导电线路层与该第一基材层及/或该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第二导电线路层与该第一基材层，该第一孔的孔径大于至少一个该填孔的孔径，该填孔仅电性导通该第一导电线路层与第二导电线路层。

主权项

一种多层电路板的制作方法，其包括步骤：提供一第一覆铜基板，该第一覆铜基板包括一第一基材层以及位于该第一基材层相背两个表面的一第一铜箔层与一第二铜箔层；将第一铜箔层制作形成为一第一导电线路层及将该第二铜箔层制作形成为一第二导电线路层；提供一第二覆铜基板与一第三覆铜基板，该第二覆铜基板包括第三铜箔层，该第三覆铜基板包括第四铜箔层，将该第二覆铜基板压合在该第一导电线路层的表面及将该第三覆铜基板压合在该第二导电线路层的表面形成一多层板；从该第三铜箔层表面向该多层板内部开设形成贯穿第三铜箔层及该第一导电线路层且止于第二导电线路层的第一导电孔并且将该第一导电孔形成为填孔，该填孔仅用于使第一导电线路层与第二导电线路层相导通；及分别将该第三铜箔层及该第四铜箔层制作形成第三导电线路层与第四导电线路层，形成该多层电路板。