[发明专利]多层电路板的制作方法及多层电路板

说明书

一种多层电路板，包括：位于该多层电路板内层的第一基材层、位于该第一基材层相对两表面的两第一导电线路层及第二导电线路层、及位于该第一导电线路层表面的第三导电线路层及位于该第二导电线路层表面的第四导电线路层；该多层电路板上形成有至少一个第一孔以及与至少一个该第一孔连通但不导通的填孔，至少一个该第一孔贯穿该第三导电线路层及/或至少一个该第一孔贯穿该第四导电线路层，该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第一导电线路层与该第一基材层及/或该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第二导电线路层与该第一基材层，该第一孔的孔径大于至少一个该填孔的孔径，该填孔仅电性导通该第一导电线路层与第二导电线路层。

技术领域

本发明涉及一种多层电路板的制作方法及由该制作方法制得的多层电路板。

背景技术

消费性电子产品日趋朝向轻薄短小和智能化发展，作为重要组件的电路板(FPC)在其中被大量运用，对FPC的制作要求越来越高。现有技术中，对于多层电路板的制作方法，一般是先提供双面覆铜基板，对双面覆铜基板进行开通孔或者盲孔，对该双面覆铜基板进行整面镀铜或者选镀将该盲孔或者通孔制作形成导电孔，然后将双面覆铜基板制作形成内层导电线路，该导电孔用于使内层导电线路相互导通，如此，会有如下问题：对该双面覆铜基板全面镀铜会增加最终形成的电路板的厚度，如果对覆铜基板进行部分镀铜，会增加内层线路层断线的风险，影响形成的多层电路板的品质。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的多层电路板制作方法及由此方法制作而成的多层电路板。

一种多层电路板的制作方法，其包括步骤：

提供第一覆铜基板，该第一覆铜基板包括第一基材层以及位于第一基材层相背两个表面的第一铜箔层与第二铜箔层；

分别图案化该第一铜箔层与该第二铜箔层，以将第一铜箔层制作形成为第一导电线路层及将第二铜箔层制作形成为第二导电线路层；

提供第二覆铜基板与第三覆铜基板，该第二覆铜基板包括第三铜箔层，该第三覆铜基板包括第四铜箔层、第三基材层与第二胶材层，该第三基材层位于该第二胶材层与该第四铜箔层之间，将该第二覆铜基板压合在该第一导电线路层的表面，该第一胶材层填充该第一导电线路层与该第一基材层之间的间隙，该第二胶材层填充该第二导电线路层与该第一基材层之间的的间隙；及将该第三覆铜基板压合在该第二导电线路层的表面形成一个多层板；

从该第三铜箔层表面向该多层板内部开设形成贯穿第三铜箔层及该第一导电线路层且止于第二导电线路层的第一导电孔及/或从该第四铜箔层表面向该多层板内部开设形成贯穿第四铜箔层及该第二导电线路层且止于第一导电线路层的填孔，该填孔仅用于使第一导电线路层与第二导电线路层相导通；及

分别将该第三铜箔层及该第四铜箔层制作形成第三导电线路层与第四导电线路层，形成该多层电路板。

一种多层电路板，包括：位于该多层电路板内层的第一基材层、位于该第一基材层相对两表面的两第一导电线路层及第二导电线路层、及位于该第一导电线路层之上的第三导电线路层及位于该第二导电线路层之上的第四导电线路层；

该多层电路板上形成有至少一个第一孔以及与至少一个该第一孔连通但不导通的填孔，至少一个该第一孔贯穿该第三导电线路层及/或至少一个该第一孔贯穿该第四导电线路层，该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第一导电线路层与该第一基材层及/或该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第二导电线路层与该第一基材层，该第一孔的孔径大于至少一个该填孔的孔径，该填孔仅电性导通该第一导电线路层与第二导电线路层。