[发明专利]多层电路板的制作方法及多层电路板

权利要求书

1.一种多层电路板的制作方法，其包括步骤：

提供一第一覆铜基板，该第一覆铜基板包括一第一基材层以及位于该第一基材层相背两个表面的一第一铜箔层与一第二铜箔层；

将第一铜箔层制作形成为一第一导电线路层及将该第二铜箔层制作形成为一第二导电线路层；

提供一第二覆铜基板与一第三覆铜基板，该第二覆铜基板包括第三铜箔层、第二基材层与第一胶材层，该第二基材层位于该第一胶材层与该第三铜箔层之间，该第三覆铜基板包括第四铜箔层、第三基材层与第二胶材层，该第三基材层位于该第二胶材层与该第四铜箔层之间，将该第二覆铜基板压合在该第一导电线路层的表面，该第一胶材层填充该第一导电线路层与该第一基材层之间的间隙，该第二胶材层填充该第二导电线路层与该第一基材层之间的的间隙；及将该第三覆铜基板压合在该第二导电线路层的表面形成一多层板；

从该第三铜箔层表面向该多层板内部开设形成贯穿该第二覆铜基板、该第一导电线路层及该第一基材层的第一盲孔，对该第一盲孔进行电镀铜形成第一导电孔，该电镀铜充满该第一盲孔，利用雷射烧蚀或湿式蚀刻去除部分电镀铜，以对该第一导电孔进行扩孔形成第一孔以及与第一孔连通但不导通的填孔，该第一孔贯穿该第三铜箔层；该填孔贯穿该第二基材层、该第一胶材层、该第一导电线路层，该第一孔内未填充电镀铜，该填孔内填满电镀铜；及

分别将该第三铜箔层及该第四铜箔层制作形成第三导电线路层与第四导电线路层，形成该多层电路板。

2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该填孔通过如下方式形成：该第一盲孔贯穿第三覆铜基板、该第二导电线路层及该第一基材层，该第一孔的孔径大于该填孔的孔径，该第一孔贯穿该第四铜箔层；该填孔贯穿该第三基材层、该第二胶材层、该第二导电线路层与该第一基材层。

3.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在该多层板中形成该第一盲孔的同时，还包括在该多层板中形成第二盲孔的步骤，该第二盲孔贯穿该第二覆铜基板及/或该第三覆铜基板，该第二盲孔暴露该第一导电线路层及/或该第二导电线路层，在对该第一盲孔进行镀铜形成该第一导电孔的同时，还包括对该第二盲孔进行电镀，以将该第二盲孔形成为第二导电孔的步骤，该第二导电孔用于使第三导电线路层与该第一导电线路层相互导通及/或使第四导电线路层与该第二导电线路层相互导通。

4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在该多层板中形成至少一个该第一盲孔的同时还包括在该多层板中至少一个通孔的步骤，在对至少一个第一盲孔进行镀铜形成该第一导电孔的同时，还包括对该通孔进行电镀，以将该通孔形成该第三导电孔的步骤，该第三导电孔用于使该第一导电线路层、该第二导电线路层、该第三导电线路层与第四导电线路层相互导通。

5.一种多层电路板，包括：位于该多层电路板内层的第一基材层、位于该第一基材层相对两表面的两第一导电线路层及第二导电线路层、位于该第一导电线路层表面的第一胶材层、位于所述第一胶材层表面上的第二基材层及位于所述第二基材层表面上的第三导电线路层及位于该第二导电线路层之上的第四导电线路层；

该多层电路板上形成有第一孔以及与该第一孔连通但不导通的填孔，该第一孔贯穿该第三导电线路层，该填孔为一导电盲孔且贯穿该第二基材层、该第一胶材层及该第一导电线路层，该第一孔内未填充电镀铜，该填孔内填满电镀铜，该第一孔的孔径大于至少一个该填孔的孔径，该填孔仅电性导通该第一导电线路层与第二导电线路层。

6.如权利要求5所述的多层电路板，其特征在于，还包括贯穿该第四导电线路层的第一孔以及从该第一孔的末端延伸贯穿该第二导电线路层与该第一基材层的填孔。

7.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，该第二导电线路层与该第四导电线路层之间设置有邻近该第二导电线路层的第二胶材层以及邻近该第四导电线路层的第三基材层。