[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201610534558.7 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN106098642B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 程智修;林自强;吴嘉恩;卓均勇;陈政宏;黄如琳 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/60;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构，包括封装体、第一引脚线及第二引脚线。封装体包括：核心电路；静电放电保护电路；第一连接端，电性连接到该核心电路；第二连接端，电性连接到该静电放电保护电路；第三连接端；以及第一内连线结构，电性连接到该静电放电保护电路、该第二连接端、以及该第三连接端。第一引脚线，电性连接该第二连接端以及外部电路。第二引脚线电性连接该第一连接端以及该第三连接端，其中该第二引脚线与该第一引脚线相互分离。从而可以减少静电放电保护电路的数量，而仍能维持静电放电保护效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：封装体，包括：核心电路；静电放电保护电路；第一连接点结构，电性连接到所述核心电路；第二连接点结构，电性连接到所述静电放电保护电路；第三连接点结构；以及第一内连线结构，电性连接到所述静电放电保护电路、所述第二连接点结构、以及所述第三连接点结构；第一引脚线，电性连接所述第二连接点结构以及外部电路；以及第二引脚线，电性连接所述第一连接点结构以及所述第三连接点结构，其中所述第二引脚线与所述第一引脚线相互分离。
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