[发明专利]晶体管封装结构在审
| 申请号： | 201610488155.3 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107546190A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 廖奇泊;徐维;周雯 | 申请（专利权）人： | 厦门芯晶亮电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 361028 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种晶体管封装结构，包括底座，在底座的上部设有定位孔；引脚，引脚的一端与底座的底部连接；包装体，包装体设置在底座上；其中包装体包括第一包装单元，第一包装单元设置在底座的一侧的上部，在第一包装单元上设有通孔，通孔的位置及形状与定位孔的位置及形状相匹配；第二包装单元，第二包装单元设置在底座的一侧的下部，第二包装单元与第一包装单元连接。与现有技术相比，本发明的有益效果如下无需加装绝缘子即可隔离电压，封装底部的大面积金属裸露可以有效导出器件内部热量，满足大功率应用需要。本发明可以减少终端应用厂商物料需求，简化安装过程，降低人工成本，最终从根本上提高系统稳定性与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种晶体管封装结构，其特征在于，包括：底座，在所述底座的上部设有定位孔；引脚，所述引脚的一端与所述底座的底部连接；包装体，所述包装体设置在所述底座上；其中所述包装体包括：第一包装单元，所述第一包装单元设置在所述底座的一侧的上部，在所述第一包装单元上设有通孔，所述通孔的位置及形状与所述定位孔的位置及形状相匹配；第二包装单元，所述第二包装单元设置在所述底座的一侧的下部，所述第二包装单元与所述第一包装单元连接。
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