[发明专利]晶体管封装结构

权利要求书

1.一种晶体管封装结构，其特征在于，包括：

底座，在所述底座的上部设有定位孔；

引脚，所述引脚的一端与所述底座的底部连接；

包装体，所述包装体设置在所述底座上；其中

所述包装体包括：

第一包装单元，所述第一包装单元设置在所述底座的一侧的上部，在所述第一包装单元上设有通孔，所述通孔的位置及形状与所述定位孔的位置及形状相匹配；

第二包装单元，所述第二包装单元设置在所述底座的一侧的下部，所述第二包装单元与所述第一包装单元连接。

2.根据权利要求1所述的晶体管封装结构，其特征在于，在所述第二包装单元的上端设有开口，所述底座的下部从所述开口插入所述第二包装单元内，所述引脚的端部从所述第二包装单元的底端穿出。

3.根据权利要求2所述的晶体管封装结构，其特征在于，在所述第二包装单元上设有散热窗，所述散热窗设置在所述底座的另一侧。

4.根据权利要求1所述的晶体管封装结构，其特征在于，在所述定位孔内设有绝缘环。

5.根据权利要求1所述的晶体管封装结构，其特征在于，所述第一包装单元为梯形。

6.根据权利要求4所述的晶体管封装结构，其特征在于，所述包装体与所述绝缘环的材质为塑封胶。

7.根据权利要求1所述的晶体管封装结构，其特征在于，所述底座的材质为金属。