[发明专利]用于封装半导体装置的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体装置在审
| 申请号： | 201610440332.0 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106280249A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 千晋敏;劝冀爀;金民兼;郑主泳;崔振佑;韩承 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/18;C08K5/13;C08K5/136;C08K5/1535;C08G59/68;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 张英,宫传芝 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于封装半导体装置的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体装置。所述环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料、固化催化剂、以及包含至少一个羟基基团的化合物，其中所述固化催化剂可以包含由式4表示的鏻化合物。。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 半导体 装置 环氧树脂 组合 以及 使用 | ||
【主权项】：
一种用于封装半导体装置的环氧树脂组合物，包含：环氧树脂；固化剂；无机填料；固化催化剂；以及包含至少一个羟基基团的化合物，其中，所述固化催化剂包含由式4表示的鏻化合物：其中R1、R2、R3、和R4各自独立地是取代或未取代的C1至C30脂肪族烃基团、取代或未取代的C6至C30芳香族烃基团、或者包含杂原子的取代或未取代的C1至C30烃基团；X是取代或未取代的C6至C30亚芳基基团、取代或未取代的C3至C10亚环烷基基团、或者取代或未取代的C1至C20亚烷基基团；R5是氢、羟基基团、C1至C20烷基基团、C6至C30芳基基团、C3至C30杂芳基基团、C3至C10环烷基基团、C3至C10杂环烷基基团、C7至C30芳基烷基基团、或者C1至C30杂烷基基团；并且m是0至5的整数。
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