[发明专利]用于封装半导体装置的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体装置在审
| 申请号： | 201610440332.0 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106280249A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 千晋敏;劝冀爀;金民兼;郑主泳;崔振佑;韩承 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/18;C08K5/13;C08K5/136;C08K5/1535;C08G59/68;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 张英,宫传芝 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 封装 半导体 装置 环氧树脂 组合 以及 使用 | ||
【说明书】：
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