[发明专利]一种二维锡烯材料的制备方法有效
申请号: | 201610436234.X | 申请日: | 2016-06-17 |
公开(公告)号: | CN105951055B | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 宋禹忻;王庶民;张振普;李耀耀;张立瑶 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | C23C16/18 | 分类号: | C23C16/18;C23C16/56;C30B25/18 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 邓琪;余永莉 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种二维锡烯材料的制备方法,包括以下步骤:1)在单晶衬底上外延生长单层或多原子层的α‑Sn晶体薄膜,其中,所述单晶衬底与α‑Sn晶体薄膜通过sp3化学键相连;2)采用原子和/或离子和/或电子进行轰击,在所述单晶衬底与α‑Sn晶体薄膜的界面处形成钝化层或非晶态层以断开所述sp3化学键,所述α‑Sn晶体薄膜的Sn原子之间重构成sp2化学键形成一种二维锡烯材料。根据本发明提供的方法,采用常规的商用单晶衬底以及难度显著降低的常规外延方法即可实现大尺寸二维锡烯材料的制备,总之,本发明相对现有技术提供了一种衬底选择范围扩大的、可行的、易操作、简单的二维锡烯材料的制备方法。 | ||
搜索关键词: | 衬底 二维 晶体薄膜 单晶 制备 化学键 化学键形成 常规外延 范围扩大 非晶态层 外延生长 常规的 钝化层 界面处 原子层 单层 断开 商用 轰击 离子 | ||
【主权项】:
1.一种二维锡烯材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:1)在单晶衬底上外延生长单层或多原子层的α‑Sn晶体薄膜,其中,所述单晶衬底与α‑Sn晶体薄膜的Sn原子之间通过sp3化学键相连;2)采用原子和/或离子和/或电子进行轰击,在所述单晶衬底与α‑Sn晶体薄膜的界面处形成钝化层或非晶态层以断开所述sp3化学键,所述α‑Sn晶体薄膜的Sn原子之间重构成sp2化学键形成一种二维锡烯材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所,未经中国科学院上海微系统与信息技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610436234.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的