[发明专利]半导体产品清洗方法及装置在审
| 申请号： | 201610414380.2 | 申请日： | 2016-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN105903713A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王超;朱健荣;时冬;钮友华;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/04 | 分类号： | B08B3/04;B08B3/10;B08B3/12;H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李景辉 |
| 地址： | 215027 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体产品清洗方法，用于对切割成型的芯片单元进行清洗，包括初筛步骤、清洗步骤和烘干步骤。本发明还提供了一种半导体产品清洗装置，包括顺次排列设置的初筛装置、清洗装置及烘干装置。本发明提供的半导体产品清洗方法及装置通过对半导体产品进行初筛、清洗及烘干，能有效将混杂于半导体产品中的残胶屑、铜屑及残留在芯片单元上的胶带丝清理干净，保证半导体产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 产品 清洗 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体产品清洗方法，用于对切割成型的芯片单元进行清洗，其特征在于，所述半导体产品清洗方法包括：初筛步骤：初步筛除所述芯片单元中混入的杂质，得到初筛后的芯片单元；清洗步骤：清洗所述初筛后的芯片单元，得到清洗后的芯片单元；烘干步骤：烘干所述清洗后的芯片单元，得到烘干后的芯片单元。
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