[发明专利]半导体模块、半导体模块装置和操作半导体模块的方法有效
| 申请号： | 201610399304.9 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN106252335B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | O·霍尔菲尔德 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/498;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体模块，具有第一和第二半导体开关，其中每个具有第一和第二负载接口，在第一和第二负载接口之间形成的负载线路电串联在第一和第二电路节点之间。还包括电路载体装置，具有：介电的第一绝缘载体区段，具有第一顶面和第一底面；介电的第二绝缘载体区段，具有第二顶面和第二底面；施加到第一顶面上的第一上部金属化层；施加到第二顶面上的第二和第三上部金属化层；施加到第一底面上的第一下部金属化层；施加到第二底面上的第二下部金属化层；所述半导体模块具有非陶瓷介电绝缘层，被施加到第一以及第二下部金属化层上，并且非陶瓷介电绝缘层具有背向第一和第二下部金属化层的底面，该底面形成半导体模块的导热接触面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 装置 操作 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，所述半导体模块具有：第一半导体开关(1)和第二半导体开关(2)，所述第一半导体开关和所述第二半导体开关中的每一个具有一个第一负载接口(11、21)和一个第二负载接口(12、22)，在所述第一负载接口和所述第二负载接口之间形成负载线路，其中所述第一半导体开关(1)的负载线路和所述第二半导体开关(2)的负载线路电串联在第一电路节点(71’)和第二电路节点(72’)之间；电路载体装置(3)，所述电路载体装置具有：介电的第一绝缘载体区段(301)，所述介电的第一绝缘载体区段具有第一顶面(301t)以及与所述第一顶面对置的第一底面(301b)；介电的第二绝缘载体区段(302)，所述介电的第二绝缘载体区段具有第二顶面(302t)以及与所述第二顶面对置的第二底面(302b)；第一上部金属化层(311)，所述第一上部金属化层被施加到所述第一顶面(301t)上；第二上部金属化层(312)和第三上部金属化层(313)，所述第二上部金属化层和所述第三上部金属化层被施加到所述第二顶面(302t)上；第一下部金属化层(321)，所述第一下部金属化层被施加到所述第一底面(301b)上；第二下部金属化层(322)，所述第二下部金属化层被施加到所述第二底面(302b)上；以及非陶瓷介电绝缘层(4)，所述非陶瓷介电绝缘层被施加到所述第一下部金属化层(321)上并且被施加到所述第二下部金属化层(322)上，并且所述非陶瓷介电绝缘层具有背向所述第一下部金属化层(321)和所述第二下部金属化层(322)的底面(4b)，所述底面形成所述半导体模块(100)的导热接触面。
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