[发明专利]具有铜结构的集成电路芯片及相关制造方法在审
| 申请号： | 201610364204.2 | 申请日： | 2016-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN106409801A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 蒋航 | 申请（专利权）人： | 成都芯源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 提出了一种包括铜结构的集成电路芯片。该铜结构的表面覆盖中间金属覆层。该集成电路芯片包含制作有集成电路的衬底、电气耦接中至集成电路的金属焊盘、电气耦接至金属焊盘的铜结构和形成于铜结构上的焊料凸起。该铜结构可以包括再布线层和位于再布线层上的铜柱。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 结构 集成电路 芯片 相关 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造集成电路芯片的方法，包括：在集成电路芯片的衬底上制作铜种子层，并使该铜种子层与金属焊盘耦接，该金属焊盘耦接至衬底中的集成电路；在铜种子层上电镀制作铜以形成第一铜层；在第一铜层上电镀制作铜以形成第二铜层；在第二铜层上电镀制作焊料层；在第一铜层、第二铜层和焊料层的表面上化学镀锡以形成锡覆层；以及对锡覆层进行热处理以在第一铜层和第二铜层的上表面形成锡‑铜中间金属覆层。
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