[发明专利]多层柔性电路板制作方法有效

专利信息
申请号: 201610291805.5 申请日: 2016-04-29
公开(公告)号: CN107343361B 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 李艳禄;姚青春;何明展 申请(专利权)人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 薛晓伟
地址: 518105 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种多层柔性电路板的制作方法,多层柔性电路板包括多个导电线路层及多个绝缘层,相邻的导电线路层之间均设置有绝缘层,多层柔性电路板上开设有多个一阶盲孔及多个二阶盲孔,一阶盲孔内填充有一阶导电柱,二阶盲孔内填充有二阶导电柱,一阶导电柱与二阶导电柱配合将多个导电线路层电性连接,多个导电线路层包括第一外导电线路层、第二外导电线路层及多个内导电线路层,多个二阶盲孔包括第一二阶盲孔,第一二阶盲孔内填充有第一二阶导电柱,多个内导电线路层包括相邻设置的第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层,第一二阶导电柱将第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层电性连接。
搜索关键词: 多层 柔性 电路板 制作方法
【主权项】:
一种多层柔性电路板,其包括多个导电线路层及多个绝缘层,每相邻的两个该导电线路层之间均设置有至少一该绝缘层,该多层柔性电路板上开设有多个一阶盲孔及多个二阶盲孔,每一一阶盲孔内填充有一阶导电柱,每一二阶盲孔内填充有二阶导电柱,该多个一阶导电柱与多个二阶导电柱配合将该多个导电线路层电性连接在一起,该多个导电线路层包括一第一外导电线路层、一第二外导电线路层、及位于该第一外导电线路层与第二外导电线路层之间的多个内导电线路层,其特征在于:所述多个二阶盲孔包括一个第一二阶盲孔,该第一二阶盲孔内填充有第一二阶导电柱,所述多个内导电线路层包括相邻设置的第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层,该第一二阶导电柱将该第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层电性连接在一起。
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