[发明专利]多层柔性电路板制作方法

说明书

一种多层柔性电路板的制作方法，多层柔性电路板包括多个导电线路层及多个绝缘层，相邻的导电线路层之间均设置有绝缘层，多层柔性电路板上开设有多个一阶盲孔及多个二阶盲孔，一阶盲孔内填充有一阶导电柱，二阶盲孔内填充有二阶导电柱，一阶导电柱与二阶导电柱配合将多个导电线路层电性连接，多个导电线路层包括第一外导电线路层、第二外导电线路层及多个内导电线路层，多个二阶盲孔包括第一二阶盲孔，第一二阶盲孔内填充有第一二阶导电柱，多个内导电线路层包括相邻设置的第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层，第一二阶导电柱将第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层电性连接。

技术领域

本发明涉及一种多层柔性电路板制作方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC)因具有可弯折、重量轻、占用空间小、可立体配线等优点，在笔记本电脑、液晶显示器、数码相机、移动电话、数码相机、智能手表等消费性电子产品方面具有十分广泛的应用。而随着人们对消费性电子产品处理信息要求的提高，由于多层电路板具有多层线路层，从而具有更多布线面积，因此柔性多层电路板逐渐取代了柔性单面电路板和柔性双面电路板，在消费性电子产品中获得越来越多地应用。可穿戴产品中的多层柔性电路板日益朝着多层任意互连的叠构发展。

现有的多层柔性电路板多采用逐渐增层且单层成孔的方法，以形成镀孔使两层相邻的导电层电性连接，然而，这种方法不仅层间对位困难，且制作流程较长，生产时较长。现有的多层柔性电路板也有通过直接在基板上设置贯穿绝缘基板上下的通孔，在该通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与所述绝缘基板之上下的所述导电层电连接，然而，这种方法制得的多层柔性电路板亦不能实现任意两层导电层之间的电性连接。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种新的多层柔性电路板的制作方法。

一种多层柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：

步骤S1：提供一第一双面覆铜板，该第一双面覆铜板包括一第一绝缘层、结合于该第一绝缘层一表面的第一铜层、及结合于该第一绝缘层的远离该第一铜层的表面的第一内导电线路层，该第一双面覆铜板上开设有第一一阶盲孔，该第一一阶盲孔的开口开设于该第一铜层上，且该第一一阶盲孔的底面为该第一内导电线路层的靠近第一绝缘层的一侧的表面，该第一一阶盲孔内填充有第一一阶导电柱；

步骤S2：提供一第二双面覆铜板，该第二双面覆铜板包括一第二绝缘层、结合于该第二绝缘层一表面的第二铜层、及结合于该第二绝缘层的远离该第二铜层的表面的第二内导电线路层；

步骤S3：提供胶粘材料，将所述第二双面覆铜板及第一双面覆铜板粘结并压合在一起，所述胶粘材料形成第三绝缘层，得到一第一中间体，该第一中间体包括依次层叠在一起的第一铜层、第一绝缘层、第一内导电线路层、第三绝缘层、第二内导电线路层、第二绝缘层及第二铜层；

步骤S4：在该第一中间体的第一铜层所在的一侧形成一第二二阶盲孔，在该第一中间体的第二铜层所在的一侧形成一第一二阶盲孔，第二二阶盲孔的开口开设于第一铜层上，且该第二二阶盲孔的底面为第二内导电线路层的远离第二绝缘层表面，第一二阶盲孔的开口开设于第二铜层上，且该第一二阶盲孔的中心轴与所述第一一阶盲孔的中心轴在一条直线上；

步骤S5：向所述第二二阶盲孔及第一二阶盲孔内填充导电金属，以在该第二二阶盲孔内形成第二二阶导电柱，在该第一二阶盲孔内形成第一二阶导电柱；

步骤S6：将所述第一铜层制作成第四内导电线路层，将所述第二铜层制作成第三内导电线路层，得到一第二中间体；