[发明专利]多层柔性电路板制作方法

权利要求书

1.一种多层柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：

步骤S1：提供一第一双面覆铜板，该第一双面覆铜板包括一第一绝缘层、结合于该第一绝缘层一表面的第一铜层、及结合于该第一绝缘层的远离该第一铜层的表面的第一内导电线路层，该第一双面覆铜板上开设有第一一阶盲孔，该第一一阶盲孔的开口开设于该第一铜层上，且该第一一阶盲孔的底面为该第一内导电线路层的靠近第一绝缘层的一侧的表面，该第一一阶盲孔内填充有第一一阶导电柱；

步骤S2：提供一第二双面覆铜板，该第二双面覆铜板包括一第二绝缘层、结合于该第二绝缘层一表面的第二铜层、及结合于该第二绝缘层的远离该第二铜层的表面的第二内导电线路层；

步骤S3：提供胶粘材料，将所述第二双面覆铜板及第一双面覆铜板粘结并压合在一起，所述胶粘材料形成第三绝缘层，得到一第一中间体，该第一中间体包括依次层叠在一起的第一铜层、第一绝缘层、第一内导电线路层、第三绝缘层、第二内导电线路层、第二绝缘层及第二铜层；

步骤S4：在该第一中间体的第一铜层所在的一侧形成一第二二阶盲孔，在该第一中间体的第二铜层所在的一侧形成一第一二阶盲孔，第二二阶盲孔的开口开设于第一铜层上，且该第二二阶盲孔的底面为第二内导电线路层的远离第二绝缘层表面，第一二阶盲孔的开口开设于第二铜层上，且该第一二阶盲孔的中心轴与所述第一一阶盲孔的中心轴在一条直线上；

步骤S5：向所述第二二阶盲孔及第一二阶盲孔内填充导电金属，以在该第二二阶盲孔内形成第二二阶导电柱，在该第一二阶盲孔内形成第一二阶导电柱；

步骤S6：将所述第一铜层制作成第四内导电线路层，将所述第二铜层制作成第三内导电线路层，得到一第二中间体；

步骤S7：提供一第三双面覆铜板及一第四双面覆铜板，该第三双面覆铜板包括第四绝缘层、结合于该第四绝缘层一表面的第三铜层、及结合于该第四绝缘层的远离第三铜层的表面的第五内导电线路层，该第四双面覆铜板包括第五绝缘层、结合于该第五绝缘层一表面的第四铜层、及结合于该第五绝缘层的远离第四铜层的表面的第六内导电线路层；

步骤S8：提供胶粘材料，将所述第三双面覆铜板、第二中间体及第四双面覆铜板依次层叠粘结并压合在一起，所述第三双面覆铜板与第二中间体之间的胶粘材料形成第六绝缘层，所述第二中间体与第四双面覆铜板之间的胶粘材料形成第七绝缘层，得到一第三中间体，该第三中间体包括依次层叠在一起的第三铜层、第四绝缘层、第五内导电线路层、第六绝缘层、第三内导电线路层、第二绝缘层、第二内导电线路层、第三绝缘层、第一内导电线路层、第一绝缘层、第四内导电线路层、第七绝缘层、第六内导电线路层、第五绝缘层及第四铜层；

步骤S9：在该第三中间体的第三铜层所在的一侧形成一第四二阶盲孔及一第二一阶盲孔，在该第三中间体的第四铜层所在的一侧形成一第三二阶盲孔，该第三二阶盲孔贯穿第四铜层、第五绝缘层、第六内导电线路层及第七绝缘层，且该第三二阶盲孔的底面为第一一阶导电柱的靠近第七绝缘层的表面，该第四二阶盲孔贯穿第三铜层、第四绝缘层、第五内导电线路层及第六绝缘层，且该第四二阶盲孔的底面为所述第二二阶导电柱的表面，该第二一阶盲孔贯穿第三铜层及第四绝缘层，且该第二一阶盲孔的底面为第五内导电线路层的远离第六绝缘层的表面；

步骤S10：向所述第三二阶盲孔、第四二阶盲孔及第二一阶盲孔内填充导电金属，以在该第三二阶盲孔内形成第三二阶导电柱，在第四二阶盲孔内形成第四二阶导电柱，在第二一阶盲孔内形成第二一阶导电柱；

步骤S11：将该第三铜层制作成第一外导电线路层，将该第四铜层制作成第二外导电线路层。

2.如权利要求1所述的多层柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述填充导电金属的方法为电镀或化学镀。