[发明专利]一种半导体器件封装结构和电子装置有效
| 申请号： | 201610268504.0 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN107316847B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 徐金岭;孙艳辉;张冠 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/538 |
| 代理公司： | 11336 北京市磐华律师事务所 | 代理人： | 高伟;冯永贞 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件封装结构和电子装置。所述封装结构包括：支撑载体；第一芯片，位于所述支撑载体上；第二芯片，位于所述第一芯片上方并与所述第一芯片形成电连接；散热单元，包括位于所述第一芯片的上表面侧的金属层，以及与所述金属层连接的金属框架，所述金属框架的内周端设置于所述第一芯片与第二芯片之间。在本发明中通过所述散热单元将所述芯片中产生的热量传输到所述支撑载体之外，可以进一步提高所述硅通孔封装的可靠性和性能，而且所述散热单元的形成工艺可以与半导体器件封装结构的制备和封装工艺很好的兼容使工艺成本进一步降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：/n支撑载体；/n第一芯片，位于所述支撑载体上；/n第二芯片，位于所述第一芯片上方并与所述第一芯片形成电连接；以及/n散热单元，包括位于所述第一芯片的上表面侧的金属层，以及与所述金属层连接的金属框架，所述金属层全部嵌于所述第一芯片之内，所述金属框架的内周端设置于所述第一芯片与第二芯片之间，所述金属层的作用是用于传热，金属层分别与第一芯片和第二芯片电学断开，所述散热单元将芯片中产生的热量传输到所述支撑载体之外。/n
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