[发明专利]误差校正方法、半导体装置、发送和接收模块和传输设备在审
| 申请号： | 201610258603.0 | 申请日： | 2016-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN106160751A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 小金井洋平;小岛力;李聪 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社;移动技术株式会社 |
| 主分类号： | H03M13/11 | 分类号： | H03M13/11 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;杨薇 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 误差校正方法、半导体装置、发送和接收模块和传输设备。一种使用空间耦合LDPC对编码信号执行误差校正的误差校正方法，该误差矫正方法包括将空间耦合LDPC的元素矩阵中与信号的比特串的一端侧相对应的元素矩阵的列方向上的列重设置成大，所述元素矩阵作为用于检测信号相乘中的误差的奇偶校验矩阵。 | ||
| 搜索关键词： | 误差 校正 方法 半导体 装置 发送 接收 模块 传输 设备 | ||
【主权项】：
一种误差校正方法，所述误差校正方法使用空间耦合LDPC对编码信号执行误差校正，所述误差校正方法包括：将所述空间耦合LDPC的元素矩阵中与所述信号的比特串的一个端侧相对应的元素矩阵的列方向上的列重设置成大，作为用于检测将所述信号相乘时的误差的奇偶校验矩阵。
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