[发明专利]低介电常数树脂基材用处理铜箔及使用该处理铜箔的覆铜层压板以及印刷配线板有效
| 申请号： | 201610258241.5 | 申请日： | 2016-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN106413248B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 冈本健;真锅久德 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/03;H05K3/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李英艳;张永康 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低介电常数树脂基材用处理铜箔及使用该处理铜箔的覆铜层压板以及印刷配线板，该处理铜箔相对于低介电常数基材也具备高的剥离强度，且传递特性优异。在未处理铜箔的至少一面具备粗化处理层，在所述粗化处理层上具备抗氧化处理层，所述低介电常数树脂的1GHz以上频率的介电损耗角正切为0.005以下，其中，所述粗化处理层由粒径为300～600nm的铜粒子形成，所述抗氧化处理层含有钼和钴，与树脂基材粘接的处理面的十点平均粗糙度Rz为0.6～2.0μm，且所述未处理铜箔和所述处理面的色差ΔE*ab为35～55。 | ||
| 搜索关键词： | 介电常数 树脂 基材 用处 铜箔 使用 处理 层压板 以及 印刷 线板 | ||
【主权项】：
1.一种低介电常数树脂基材用处理铜箔，在未处理铜箔的至少一面具备粗化处理层，在所述粗化处理层上具备抗氧化处理层，所述低介电常数树脂基材的1GHz以上频率的介电损耗角正切为0.005以下，其中，所述粗化处理层由粒径为300～600nm的铜粒子形成，所述抗氧化处理层含有钼和钴，与树脂基材粘接的处理面的十点平均粗糙度Rz为0.6～2.0μm，且所述未处理铜箔和所述处理面的色差ΔE*ab为35～55。
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