[发明专利]低介电常数树脂基材用处理铜箔及使用该处理铜箔的覆铜层压板以及印刷配线板有效
| 申请号： | 201610258241.5 | 申请日： | 2016-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN106413248B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 冈本健;真锅久德 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/03;H05K3/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李英艳;张永康 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介电常数 树脂 基材 用处 铜箔 使用 处理 层压板 以及 印刷 线板 | ||
【说明书】：
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