[发明专利]一种多芯片3D封装工艺在审
| 申请号： | 201610204787.2 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN105845633A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 刘桂芝;马丙乾;马小保 | 申请（专利权）人： | 无锡麟力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片3D封装工艺，包括如下步骤：a)使用Bumping工艺在功率芯片的正面生长多个铜柱；b)使用Flip‑chip工艺将功率芯片装贴在框架基岛的背面；c)使用Clip工艺将散热片贴装在功率芯片的背面；d)使用装片胶工艺将控制芯片装贴在框架基岛的正面；e)使用焊线将控制芯片上的功能脚位与框架脚位相连接；f)将焊好线的框架放到经过处理的模具中，使散热片紧贴模具进行塑封；g)将塑封后的产品电镀后切筋成型。该发明将Bumping工艺、Flip‑chip工艺、Clip工艺、装片胶工艺和焊线工艺相结合，实现一种新的3D封装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种多芯片3D封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：a)使用Bumping工艺在功率芯片的正面生长多个铜柱；b)使用Flip‑chip工艺将功率芯片装贴在框架基岛的背面；c)使用Clip工艺将散热片贴装在功率芯片的背面；d)使用装片胶工艺将控制芯片装贴在框架基岛的正面；e)使用焊线将控制芯片上的功能脚位与框架脚位相连接；f)将焊好线的框架放到经过处理的模具中，使散热片紧贴模具进行塑封；g)将塑封后的产品电镀后切筋成型。
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