[发明专利]一种IC芯片封装方法及结构在审
| 申请号： | 201610203455.2 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN107293497A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 吴泉清;许庆祥;刘军 | 申请（专利权）人： | 华润矽威科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/58;H01L21/60;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201103 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IC芯片封装方法及结构，所述IC芯片封装方法包括如下步骤S1提供一芯片支架；所述芯片支架包括塑胶基座及至少两个引脚；所述塑胶基座中设有一凹腔；所述引脚贯穿所述凹腔侧壁，且引脚的外端暴露于所述塑胶基座外、引脚的内端位于所述凹腔内；S2将IC芯片放置于所述凹腔中并固晶；S3通过焊接引线将所述IC芯片与所述引脚内端连接；S4在所述凹腔内灌入胶体，封住所述IC芯片及所述引脚内端。本发明的IC芯片封装方法及结构可以有效简化工艺，节省成本；并且本发明中，IC芯片封装可以与LED芯片封装共用，即IC芯片封装结构可以直接采用LED芯片的支架体，从而减少封装工序并提高支架的复用率，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种IC芯片封装方法，其特征在于，所述IC芯片封装方法包括如下步骤：S1：提供一芯片支架；所述芯片支架包括塑胶基座及至少两个引脚；所述塑胶基座中设有一凹腔；所述引脚贯穿凹腔的侧壁，且引脚的外端暴露于所述塑胶基座外、引脚的内端位于所述凹腔内；S2：将IC芯片放置于所述凹腔中并固晶；S3：通过焊接引线将所述IC芯片与所述引脚内端连接；S4：在所述凹腔内灌入胶体，封住所述IC芯片及所述引脚内端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
