[发明专利]一种IC芯片封装方法及结构

说明书

技术领域

本发明属于芯片封装领域，涉及一种IC芯片封装方法及结构。

背景技术

图1及图2是现有的一种典型的IC封装装置(分别为俯视图及剖面图)，主要包括引线框架101(Lead Frame)，芯片焊盘102，焊接金线103(Bonding Gold Wire)、银浆104(Epoxy)和塑封材料105(Mold Compound)等，其中，IC芯片106通过所述银浆104粘贴于所述芯片焊盘102上。引线框架101的作用是提供电路连接和Die的固定作用，主要材料为铜，会在上面进行镀银、NiPdAu等材料。焊接金线103的作用是实现芯片和外部引线框架的电性和物理连接，金线采用的是99.99％的高纯度金。出于成本考虑，也可采用铜线或铝线，优点是成本降低，同时工艺难度加大，良率降低。塑封材料105的主要成分为环氧树脂及各种添加剂(固化剂，改性剂，脱模剂，染色剂，阻燃剂等)，主要功能为在熔融状态下将芯片和引线框架包裹起来，提供物理和电气保护，防止外界干扰。银浆104的成分为环氧树脂填充金属粉末(Ag)，有三个作用：将芯片固定在芯片焊盘上；散热作用；导电作用。

典型的IC封装流程包括前段工艺和后段工艺，其中，前段工艺(FOL-Front of Line)主要包括如下流程：晶圆(Wafer)——磨片(Back Grinding)——晶圆安装(Wafer Mount)——晶圆切割(Wafer Saw)——晶圆清洗(Wafer Wash)——第二道光检(2nd Optical)——芯片粘接(Die Attach)——银浆固化(Epoxy Cure)——引线焊接(Wire Bond)——第三道光检(3rd Optical)；后段工艺(EOL-End of Line)主要包括如下流程：注塑(Molding)——激光打字(Laser Mark)——高温固化(PMC)——去溢料/电镀(De-flash/Plating)——电镀退火(Annealing)——切筋/成型(Trim/Form)——第四道光检(4th Optical)。

相对于IC芯片封装，LED芯片封装相对简单。图3是一种典型的LED芯片封装外形，包括LED芯片，支架，金线，银浆，荧光粉，焊球等，其封装流程如下：划片——测试(芯片分选)——背胶——固晶——烘干——焊线——检验——灌胶——烘干——脱模——半切——测试——全切——长烤——分选——打包。以白光LED为例，典型的LED芯片简易封装流程如下：固晶——固晶烘烤——焊线——荧光粉涂布——荧光粉烘烤——透镜安装/灌胶成型——胶体烘烤——半切——初测——而且——测试分档——检验包装。

现有的IC芯片封装过程复杂，工艺多达二十多道，效率低，成本较高。因此，如何提供一种新的IC芯片封装方法及结构，以简化封装流程、提高生产效率、降低封装成本，成为本 领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种IC芯片封装方法及结构，用于解决现有技术中IC芯片封装过程复杂、效率较低、成本较高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种IC芯片封装方法，所述IC芯片封装方法包括如下步骤：

S1：提供一芯片支架；所述芯片支架包括塑胶基座及至少两个引脚；所述塑胶基座中设有一凹腔；所述引脚贯穿凹腔的侧壁，且引脚的外端暴露于所述塑胶基座外、引脚的内端位于所述凹腔内；

S2：将IC芯片放置于所述凹腔中并固晶；

S3：通过焊接引线将所述IC芯片与所述引脚内端连接；

S4：在所述凹腔内灌入胶体，封住所述IC芯片及所述引脚内端。

可选地，于所述步骤S1中，所述引脚表面预先形成有电镀层。

可选地，于所述步骤S4中，还包括胶体烘烤的步骤。

可选地，于所述步骤S4之后，还包括对所述引脚外端进行电镀以形成电镀层的步骤。

可选地，于所述步骤S1中，所述芯片支架嵌于支撑框架内；所述支撑框架中设有若干用于支撑所述芯片支架的支撑位。

可选地，于所述步骤S4之后，还包括将所述芯片支架从所述支撑框架上取下，并对封装于所述芯片支架上的IC芯片进行测试、分包的步骤。

可选地，所述IC芯片通过对晶圆划片得到。

可选地，所述凹腔底部设有一散热基板，所述IC芯片固晶于所述散热基板上。

可选地，所述芯片支架采用LED芯片支架。

本发明还提供一种IC芯片封装结构，所述IC芯片封装结构包括：