[发明专利]一种IC芯片封装方法及结构在审
| 申请号： | 201610203455.2 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN107293497A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 吴泉清;许庆祥;刘军 | 申请（专利权）人： | 华润矽威科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/58;H01L21/60;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201103 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 封装 方法 结构 | ||
1.一种IC芯片封装方法，其特征在于，所述IC芯片封装方法包括如下步骤：
S1：提供一芯片支架；所述芯片支架包括塑胶基座及至少两个引脚；所述塑胶基座中设有一凹腔；所述引脚贯穿凹腔的侧壁，且引脚的外端暴露于所述塑胶基座外、引脚的内端位于所述凹腔内；
S2：将IC芯片放置于所述凹腔中并固晶；
S3：通过焊接引线将所述IC芯片与所述引脚内端连接；
S4：在所述凹腔内灌入胶体，封住所述IC芯片及所述引脚内端。
2.根据权利要求1所述的IC芯片封装方法，其特征在于：于所述步骤S1中，所述引脚表面预先形成有电镀层。
3.根据权利要求1所述的IC芯片封装方法，其特征在于：于所述步骤S4之后，还包括对所述引脚外端进行电镀以形成电镀层的步骤。
4.根据权利要求1所述的IC芯片封装方法，其特征在于：于所述步骤S1中，所述芯片支架嵌于支撑框架内；所述支撑框架中设有若干用于支撑所述芯片支架的支撑位。
5.根据权利要求4所述的IC芯片封装方法，其特征在于：于所述步骤S4之后，还包括将所述芯片支架从所述支撑框架上取下，并对封装于所述芯片支架上的IC芯片进行测试、分包的步骤。
6.根据权利要求1所述的IC芯片封装方法，其特征在于：所述凹腔底部设有一散热基板，所述IC芯片固晶于所述散热基板上。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的IC芯片封装方法，其特征在于：所述芯片支架采用LED芯片支架。
8.一种IC芯片封装结构，其特征在于，所述IC芯片封装结构包括：
芯片支架；所述芯片支架包括塑胶基座及至少两个引脚；所述塑胶基座中设有一凹腔；所述引脚贯穿凹腔的侧壁，且引脚的外端暴露于所述塑胶基座外、引脚的内端位于所述凹腔内；
固定于所述凹腔中的IC芯片；
连接所述IC芯片与所述引脚内端的焊接引线；
封住所述IC芯片及所述引脚内端的胶体。
9.根据权利要求8所述的IC芯片封装结构，其特征在于：所述凹腔底部设有一散热基板，所述IC芯片固晶于所述散热基板上。
10.根据权利要求8所述的IC芯片封装结构，其特征在于：所述引脚外端表面形成有电镀层。
11.根据权利要求8-10任意一项所述的IC芯片封装结构，其特征在于：所述芯片支架采用LED芯片支架。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
