[发明专利]一种具有电磁屏蔽功能的封装结构在审
| 申请号： | 201610190043.X | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN105870104A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王仕勇;包旭升;王孙艳;梁新夫 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括基板（1），所述基板（1）上通过金属凸块（2）倒装有芯片（3），所述芯片（3）上方包覆有膜（4），所述膜（4）与芯片（3）表面和侧面相结合，所述基板（1）上方包封有塑封料（5），所述基板（1）底部设置有锡球（6）。本发明一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，它采用一种带有金属镀层的粘性膜直接贴在射频芯片表面或其他需要电磁屏蔽的芯片上，从而达到屏蔽电磁干扰的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 屏蔽 功能 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）上通过金属凸块（2）倒装有芯片（3），所述芯片（3）上方包覆有膜（4），所述膜（4）与芯片（3）表面和侧面相结合，所述基板（1）上方包封有塑封料（5），所述基板（1）底部设置有锡球（6）。
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