[发明专利]一种传感器模块及其制作方法在审
| 申请号： | 201610169688.5 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN105679685A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈正纲;张哲明;朱二辉;邝国华 | 申请（专利权）人： | 广东合微集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;林波 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种传感器模块及其制作方法，该方法包括：将传感器芯片以设定位置设置于基板上；在所述传感器芯片外围的设定位置处设置预置空腔结构，其中，所述预置空腔结构将基板上表面分割为包括所述传感器芯片的第一区域，以及所述第一区域外围的第二区域；将所述第二区域通过第一胶体封装；将所述第一区域进行封装。本发明实施例通过在传感器芯片周围设置预设空腔结构，实现将基板分割为包括传感器芯片的第一区域以及第一区域外围的第二区域，从而实现利用不同的胶体分别对两个区域进行封装，解决了现有技术中利用预开模工艺制作的模具将基板分割为两个区域，由于预开模工艺造成的模具制作周期长、修改不方便以及成本高等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种传感器模块的制作方法，其特征在于，包括：将传感器芯片以设定位置设置于基板上；在所述传感器芯片外围的设定位置处设置预置空腔结构，其中，所述预置空腔结构将基板上表面分割为包括所述传感器芯片的第一区域，以及所述第一区域外围的第二区域；将所述第二区域通过第一胶体封装；将所述第一区域进行封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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